Gold Member Since 2015
Audited Supplier
Shenzhen Fn-Link Technology Limited

Wi-Fi Module, 802.11b/G/N, 1t1r manufacturer / supplier in China, offering 802.11b/G/N WiFi Module 1T1R RTL8189 SDIO (F89ESSM13-W4), WiFi Dual-band 2X2 11AC + Bluetooth V4.1 Module PCI-e, WiFi Module Dual-band 2t2r 11AC/b/g/n/a + Bluetooth V4.1 and so on.

(/ )

Supplier Homepage Product 2.4G Wi-Fi Module 802.11b/G/N WiFi Module 1T1R RTL8189 SDIO (F89ESSM13-W4)

802.11b/G/N WiFi Module 1T1R RTL8189 SDIO (F89ESSM13-W4)

Purchase Qty.:
(Pieces)
50-99,999 100,000+
FOB Unit Price: US $9 US $1
Purchase Qty. (Pieces) FOB Unit Price
50-99,999 US $9
100,000+ US $1
Get Latest Price
Production Capacity: 2000000PCS/Year
Transport Package: Blister & Take-up
Payment Terms: L/C, T/T, D/P, Paypal

Request a custom order and have something just for you!

Send Customized Request
Basic Info
  • Model NO.: F89ESSM13-W4
  • Work Mode: STA
  • Transmission Rate: 101-150Mbps
  • Antenna Gain: dBi
  • Certification: ISO9001
  • Operating Frequency: 2.400~2.4835GHz
  • Specification: CE, ROHS, FCC
  • Type: WiFi Module
  • WiFi Antenna Type: External
  • Voltage: 3.3V
  • Color: Blue
  • Main Chipset: Realtek Rtl8188eus
  • Trademark: FN-LINK
  • Origin: Shenzhen
Product Description
 Product Specification
 
IEEE 802.11b/g/n 1T1R SDIO WiFi Module
 
 
1. Introduction
 
F89ESSM13-W4 is a highly integrated and excellent performance Wireless LAN (WLAN) SDIO network interface device. High-speed wireless connection up to 150 Mbps.
 
1.1 Overview
The general hardware for the module is shown in Figure 1. This WLAN Module design is based on Realtek RTL8189ES. It is a highly integrated single-chip 1*1 MIMO (Multiple In Multiple Out) Wireless LAN (WLAN) SDIO network interface controller complying with the 802.11n specification. It combines a MAC, a 1T1R capable baseband, and RF in a single chip. It is designed to provide excellent performance with low power Consumption and enhance the advantages of robust system and cost-effective. 
 
 
1.2 Specification references
This specification is based on additional references listed as below.
iEEE 802.11b  
iEEE 802.11g  
iEEE 802.11n
 
 
2. General specification
 
2.1 WiFi Specifications

Main ChipsetRealtek RTL8189ES
Operating Frequency2.400~2.4835GHz
WIFI StandardiEEE802.11b/g/n 1*1
Modulation802.11b: CCK(11, 5.5Mbps), QPSK(2Mbps), BPSK(1Mbps)
802.11 g/n: OFDM
PHY Data rates802.11b: 11,5.5,2,1 Mbps
802.11g: 54,48,36,24,18,12,9,6 Mbps
802.11n: up to 150Mbps
Receiver Sensitivity130M:-70dBm@10% PER; 108M:-70dBm@10% PER; 54M:-70dBm@10% PER; 11M:-87dBm@8% PER; 6M:-90dBm@10% PER; 1M:-92dBm@8% PER
Host InterfaceSDIO/GSPI
Operation RangeUp to 150meters in open space
RF Power802.11b@11Mbps 17±2dBm
802.11g@6Mbps  15±2dBm 
802.11g@54Mbps 15±2dBm
802.11n@65Mbps 14±2dBm             
RF Antenna External Antenna (2.4GHz 50Ohm Resistance) 
OS SupportAndroid / Win CE /iOS /Linux/Windows 2000/XP/Vista/WIN7
SecurityWEP,TKIP,AES,WPA,WPA2
Power Consumption3.3Vdc 150mA Max
Operating Temperature0~ +70°C Ambient Temperature
Storage Temperature-55~ +125°C Ambient Temperature
Humidity5% to 90%maximum (non-condensing)
DimensionTypical  12.0X12.0X2.0
 
  1. Mechanical Specification
 
3.1 Outline Drawing 
 
3.2 Connector Pin Definition
  

Pin #NameDescription
1,3,20,31,33,36,41GNDGROUND
2RFRF INPUT/OUTPUT
4,5,6,7,8,10,11,21,23,24,25,26,27,28,29,30,32,34,35,37,38,39,40,42,43,44NCNO CONNECTED
93.3V3.3V INPUT
12CSHIGH ACTIVE
13WAKEWLAN WAKE UP HOST
14D2SDIO_D2
15D3SDIO_D3
16CMDSDIO_CMD
17CLKSDIO_CLK
18D0SDIO_D0
19D1SDIO_D1
22VDIOVDIO(1.8~3.3V)
 
3.3 Layout  reference
 
3.4 Typical application circuit
 

  1. Environmental Requirements
 
4.1 Recommended Reflow Profile
Referred to IPC/JEDEC standard.
Peak Temperature : <250°C
Number of Times : 2 times

 
4.2 Patch WIFI modules installed before the notice: 
WIFI module installed note:
1. Please press 1 : 1 and then expand outward proportion to 0.7 mm, 0.12 mm thickness When open a stencil
2. Take and use the WIFI module, please insure the electrostatic protective measures.
3. Reflow soldering temperature should be according to the customer the main size of the products, such as the temperature set at 250 + 5 ºC for the MID motherboard.
 
About the module packaging, storage and use of matters needing attention are as follows:
1. The module of the reel and storage life of vacuum packing: 1). Shelf life: 8 months, storage environment conditions: temperature in: < 40 ºC, relative humidity: < 90%RH.
2. The module vacuum packing once opened, time limit of the assembly:
1) check the humidity display value should be less than 30% (in blue), such as: 30% ~ 40% (pink), or greater than 40% (red) the module have been moisture absorption.
2) factory environmental temperature humidity control: <= -30 ºC, <= 60% RH.
3) Once opened, the workshop the preservation of life for 168 hours.
3. Once opened, such as when not used up within 168 hours:
1) The module must be again to remove the module moisture absorption.
2) The baking temperature: 125 ºC, 8 hours.
3) After baking, put the right amount of desiccant to seal packages.

    
802.11b/G/N WiFi Module 1T1R RTL8189 SDIO (F89ESSM13-W4)
802.11b/G/N WiFi Module 1T1R RTL8189 SDIO (F89ESSM13-W4)
Send your message to this supplier
Avatar
Mr. David
*From:
To: Mr. David
*Message:

Enter between 20 to 4,000 characters.

This is not what you are looking for? Post a Sourcing Request Now