Gold Member Since 2015
Audited Supplier
Shenzhen Fn-Link Technology Limited

Wi-Fi Module, 1t1r, 802.11 B/G/N manufacturer / supplier in China, offering 11n WiFi Module F89ESSM23-W1(RTL8189ES ), WiFi Dual-band 2X2 11AC + Bluetooth V4.1 Module PCI-e, WiFi Module Dual-band 2t2r 11AC/b/g/n/a + Bluetooth V4.1 and so on.

(/ )

Supplier Homepage Product 2.4G Wi-Fi Module 11n WiFi Module F89ESSM23-W1(RTL8189ES )

11n WiFi Module F89ESSM23-W1(RTL8189ES )

Purchase Qty.:
(Pieces)
50-99,999 100,000+
FOB Unit Price: US $9 US $1
Purchase Qty. (Pieces) FOB Unit Price
50-99,999 US $9
100,000+ US $1
Get Latest Price
Production Capacity: 2000000PCS/Year
Transport Package: Blister
Payment Terms: L/C, T/T, D/P, Paypal

Request a custom order and have something just for you!

Send Customized Request
Basic Info
  • Model NO.: F89ESSM23-W1
  • Work Mode: STA
  • Transmission Rate: 101-150Mbps
  • Antenna Gain: dBi
  • Certification: ISO9001, RoHS, FCC, CE
  • Operation Range: up to 150meters in Open Space
  • Specification: CE, ROHS, FCC
  • Type: WiFi Module
  • WiFi Antenna Type: External
  • Voltage: 3.3V
  • Color: Blue
  • Host Interface: Sdio/Gspi
  • Trademark: FN-LINK
  • Origin: Shenzhen
Product Description

Product Specification
 
IEEE 802.11b/g/n 1T1R SDIO WiFi Module
 
 
1. Introduction
 
FN-8900M is a highly integrated and excellent performance Wireless LAN (WLAN) SDIO network interface device. High-speed wireless connection up to 150 Mbps .
 
1.1 Overview
The general hardware for the module is shown in Figure 1. This WLAN Module design is based on Realtek RTL8189ES. It is a highly integrated single-chip 1*1 MIMO (Multiple In Multiple Out) Wireless LAN (WLAN) SDIO network interface controller complying with the 802.11n specification. It combines a MAC, a 1T1R capable baseband, and RF in a single chip. It is designed to provide excellent performance with low power Consumption and enhance the advantages of robust system and cost-effective. 
                      
 
1.2 Specification Reference
 
This specification is based on additional references listed as below.
iEEE 802.11b  
iEEE 802.11g  
iEEE 802.11n
 
2. GENERAL SPECIFICATION
 
2.1 WiFi RF Specifications

FeaturesDescriptions
Main ChipsetRealtek RTL8189ES
Operating Frequency2.400~2.4835GHz
Operating Voltage3.3Vdc ±10% I/O supply voltage
Host InterfaceSDIO/GSPI
WIFI StandardWiFi:
IEEE 802.11b,
IEEE 802.11g,
 IEEE 802.11n,
ModulationWiFi:
802.11b: CCK(11, 5.5Mbps), QPSK(2Mbps), BPSK(1Mbps),
802.11 g/n: OFDM
PHY Data ratesWiFi:
802.11b: 11,5.5,2,1 Mbps
802.11g: 54,48,36,24,18,12,9,6 Mbps
802.11n: up to 150Mbps
Transmit Output PowerWiFi:
802.11b@11Mbps 16±2dBm
802.11g@6Mbps  14±2dBm 
802.11g@54Mbps 14±2dBm
802.11n@65Mbps 13±2dBm (MCS 0_HT20)
13±2dBm (MCS 7_HT20)
13±2dBm (MCS 0_HT40)
13±2dBm (MCS 7_HT40)
EVM802.11b /11Mbps : EVM<=-9dB
802.11g /54Mbps : EVM<=-25dB
802.11n /65Mbps : EVM<=-28dB
Receiver Sensitivity
(HT 20)
802.11b@8% PER
1Mbps -88±1dBm
2Mbps -87±1dBm
5.5Mbps -85±1dBm
11Mbps -82±1dBm
802.11g@10% PER
6Mbps -86±1dBm
9Mbps -85±1dBm
12Mbps -84±1dBm
18Mbps -82±1dBm
24Mbps -80±1dBm
36Mbps -77±1dBm
48Mbps -73±1dBm
54Mbps -71±1dBm
802.11n@10% PER
MCS 0 -83±1dBm
MCS 1 -82±1dBm
MCS 2 -80±1dBm
MCS 3 -78±1dBm
MCS 4 -75±1dBm
MCS 5 -71±1dBm
MCS 6 -69±1dBm
MCS 7 -67±1dBm
Operating ChannelWiFi 2.4GHz: 
11: (Ch. 1-11) - United States(North America) 
13: (Ch. 1-13) - Europe 
14: (Ch. 1-14) - Japan 
Media Access ControlWiFi:  CSMA/CA with ACK 
Network ArchitectureWiFi: Ad-hoc mode (Peer-to-Peer ) 
Infrastructure mode 
Software AP 
WiFi Direct 
SecurityWiFi: WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, WEP 64bit & 128bit, 
Antenna External 
OS SupportedAndroid /Linux/ Win CE /iOS /XP/WIN7
DimensionTypical  L14.00*W12.50*T2.00mm
 
2.2 Power Consumption

ModeStatusPower(mW)Note
OS
Windows XP
 
Link3.3Vx70mA =23120M
3.3Vx75 mA =24840M
RX3.3Vx75mA =24820M
3.3Vx75 mA =24840M
TX3.3Vx100 mA =33020M
3.3Vx110 mA=36340M
Power save mode3.3Vx20 mA =66 DTIM=100ms
Device Disable3.3Vx25 mA =82.5 
Radio Off3.3Vx0 mA =0 
 
3. Mechanical Specification
 
3.1 Outline Drawing
  
3.2 Specification of shielding case (unit: mm)
 
3.3 Connector Pin Definition
 

Pin #NameDescription
1SD_CMDSDIO Command Input
2SD_D3SDIO Data Line 3
3SD_D2SDIO Data Line 2
4SD_D1SDIO Data Line 1
5SD_D0SDIO Data Line 0
6SD_CLKSDIO Clock Input
7GNDPOWER GND
8GNDPOWER GND
9ANTENNARF OUT
10WAKEWake Function
11VDIOSDIOSDIO Voltage 1.8V-3.3V
123.3Power Supply
13CSPDn 
 
3.4 Layout reference
 
 
4. Environmental Requirements
 
4.1 Operating& Storage Conditions

OperatingTemperature0°C to +55°C
Relative Humidity: 10-90% (non-condensing)
StorageTemperature: -40°C to +80°C (non-operating)
Relative Humidity: 5-90% (non-condensing)
MTBF (Mean Time Between Failures)Over 150,000hours
 
4.2 Recommended Reflow Profile
Referred to IPC/JEDEC standard.
Peak Temperature : <250°C
Number of Times : 2 times
 
4.3 Patch WIFI modules installed before the notice:
WIFI module installed note:
1. Please press 1 : 1 and then expand outward proportion to 0.7 mm, 0.12 mm thickness When open a stencil
2. Take and use the WIFI module, please insure the electrostatic protective measures.
3. Reflow soldering temperature should be according to the customer the main size of the products, such as the temperature set at 250 + 5 ºC for the MID motherboard.
 
About the module packaging, storage and use of matters needing attention are as follows:
1. The module of the reel and storage life of vacuum packing: 1). Shelf life: 8 months, storage environment conditions: temperature in: < 40 ºC, relative humidity: < 90% r.h.
2. The module vacuum packing once opened, time limit of the assembly:
Card: 1) check the humidity display value should be less than 30% (in blue), such as: 30% ~ 40% (pink), or greater than 40% (red) the module have been moisture absorption.
2.) factory environmental temperature humidity control: <= -30 ºC<= 60% r.h..
3). Once opened, the workshop the preservation of life for 168 hours.
3. Once opened, such as when not used up within 168 hours:
1). The module must be again to remove the module moisture absorption.
2). The baking temperature: 125 ºC, 8 hours.
3). After baking, put the right amount of desiccant to seal packages.



11n WiFi Module F89ESSM23-W1(RTL8189ES )
11n WiFi Module F89ESSM23-W1(RTL8189ES )
Send your message to this supplier
Avatar
Mr. David
*From:
To: Mr. David
*Message:

Enter between 20 to 4,000 characters.

This is not what you are looking for? Post a Sourcing Request Now