Gold Member Since 2015
Audited Supplier
Shenzhen Fn-Link Technology Limited

Wi-Fi Module, 802.11b/G/N, 1t1r manufacturer / supplier in China, offering Combo LGA Module (F23BDSM25-W1), WiFi Dual-band 2X2 11AC + Bluetooth V4.1 Module PCI-e, WiFi Module Dual-band 2t2r 11AC/b/g/n/a + Bluetooth V4.1 and so on.

(/ )

Supplier Homepage Product Wi-Fi BT Plug Combo LGA Module (F23BDSM25-W1)

Combo LGA Module (F23BDSM25-W1)

Purchase Qty.:
50-99,999 100,000+
FOB Unit Price: US $9 US $1
Purchase Qty. (Pieces) FOB Unit Price
50-99,999 US $9
100,000+ US $1
Get Latest Price
Production Capacity: 2000000PCS/Year
Transport Package: Blister & Take-up
Payment Terms: L/C, T/T, D/P, Paypal

Request a custom order and have something just for you!

Send Customized Request
Basic Info
  • Model NO.: F23BDSM25-W1
  • Work Mode: STA
  • Transmission Rate: 101-150Mbps
  • Antenna Gain: dBi
  • Certification: ISO9001, RoHS, FCC
  • Operating Frequency: 2.400~2.4835GHz
  • Specification: CE, ROHS, FCC
  • Type: WiFi Module
  • WiFi Antenna Type: External
  • Voltage: 3.3V
  • Color: Blue
  • Main Chipset: Realtek Rtl8188eus
  • Trademark: FN-LINK
  • Origin: Shenzhen
Product Description
Product Specification
IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R WiFi with Bluetooth v2.1+EDR/Bluetooth 3.0/3.0+HS/4.0

1. Introduction
1.1 Over view
F23BDSM25-W1 is a small size and low profile of WiFi + BT Combo module with LGA (Land-Grid Array) footprint, board size is 12mm*12mm with module thickness of 2mm. It can be easily manufactured on SMT process and highly suitable for tablet PC, ultra book, mobile device and consumer products. It provides SDIO interface for WiFi to connect with host processor and high speed UART interface for BT. It also has a PCM interface for audio data transmission with direct link to external audio codec via BT controller. The WiFi throughput can go up to 150Mbps in theory by using 1x1 802.11n b/g/n MIMO technology and Bluetooth can support BT2.1+EDR/BT3.0 and BT4.0.
F23BSSM25-W1 uses Realtek RTL8723BS, a highly integrated WiFi/BT single chip based on advanced COMS process. RTL8723BS integrates whole WiFi/BT function blocks into a chip, such as SDIO/UART, MAC, BB, AFE, RFE, PA, EEPROM and LDO/SWR, except fewer passive components remained on PCB. The general block diagram for the module is shown in Figure 1 

Figure 1
1.2 Product Features

  • Operate at ISM frequency bands (2.4GHz) l
  • SDIO for WiFi and UART for Bluetooth 
  • IEEE standards support: IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d, IEEE 802.11e, IEEE 802.11h, IEEE 802.11i l
  • Fully Qualified for Bluetooth 2.1+EDR specification including both 2Mbps and 3Mbps modulation mode l 
  • Fully qualified for Bluetooth 3.0 l
  • Fully qualified for Bluetooth 4.0 Dual mode l 
  • Full-speed Bluetooth operation with Piconet and Scatternet support
  • Enterprise level security which can apply WPA/WPA2 certification for WiFi. l
  • WiFi 1 transmitter and 1 receiver allow data rates supporting up to 150 Mbps downstream and 150 Mbps upstream PHY rates
    2.1 WiFi RF Specifications

    Main ChipsetRealtek RTL8723BS-VD
    Operating Frequency2.400~2.4835GHz        
    IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,  IEEE 802.11e, IEEE 802.11h, IEEE 802.11i
    V2.1+EDR/BT v3.0/BT v3.0+HS/BT v4.0
    802.11b: CCK(11, 5.5Mbps), QPSK(2Mbps), BPSK(1Mbps),
    802.11 g/n: OFDM
    8DPSK, pπ/4 DQPSK, GFSK
    PHY Data ratesWiFi:
    802.11b: 11,5.5,2,1 Mbps
    802.11g: 54,48,36,24,18,12,9,6 Mbps
    802.11n: up to 150Mbps
    1 Mbps for Basic Rate
     2,3 Mbps for Enhanced Data Rate 
    6,9,12,18,24,36,48,54 Mbps for High Speed
    Transmit Output Power
    (Tolerance: ±2.0dBm)
    802.11b@11Mbps 16dBm
    802.11g@6Mbps  15dBm 
    802.11g@54Mbps 14dBm
    802.11n          13dBm (MCS 0_HT20)
    13dBm (MCS 7_HT20)
    12dBm (MCS 0_HT40)
    12dBm (MCS 7_HT40)
       Max +10dBm
    Receiver Sensitivity802.11b@11Mbps -82±1dBm
    802.11g@54Mbps -71±1dBm
    -67±1dBm (MCS 7_HT20) 
    -64±1dBm (MCS 7_HT40)
    Operating ChannelWiFi 2.4GHz: 
    11: (Ch. 1-11) - United States 
    13: (Ch. 1-13) - Europe 
    14: (Ch. 1-14) - Japan 
    BT 2.4GHz: Ch. 0 ~78
    Media Access ControlWiFi:  CSMA/CA with ACK 
    BT:  AFH, Time Division
    AntennaExternal Antenna 
    Network ArchitectureWiFi: Ad-hoc mode (Peer-to-Peer ) 
    Infrastructure mode 
    Software AP 
    WiFi Direct 
    BT:  Pico Net, Scatter Net
    SecurityWiFi: WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, WEP 64bit & 128bit, IEEE 802.11x, IEEE 802.11i 
    BT:   Simple Paring
    OS SupportedAndroid /Linux
    Host InterfaceWiFi: SDIO
    BT: UART
    Operating Voltage3.5~ 5Vdc  I/O supply voltage
    DimensionTypical  L12.0*W12.0*H1.8mm
    2.2 Power Consumption
    Power Consumption
    (Typical by using SWR)
    WiFi only 
    TX Mode: (Throughput mode) 170mA  (MCS7/BW40/13dBm) 
    RX Mode: (Throughput mode) 130mA  (MCS7/BW40/-60dBm) 
    Associated Idle power saving with DTIM=3  2.1mA 
    Unassociated Idle:  0.1mA 
    RF disable Mode:   0.1mA 
    BT: Inquiry & Page Scan:  0.9 mA
     ACL no traffic:        7.5mA 
    SCO HV3:           15.0mA
    3. Mechanical Specification
    3.1 Outline Drawing 
    3.2 Recommended Footprint (Unit: mm)

    3.3 Pin Definition

    PIN Assignment

    4. Environmental Requirements
    4.1 Conditions
    Operating Condition: 
    Operating Temperature:  -5°C to +55 °C
                          Relative Humidity:   10-90% (non-condensing)
      Storage Condition:
                          Temperature:  -40°C to +80°C (non-operating)
                          Relative Humidity:   5-90% (non-condensing)
      MTBF: Over 150,000hours
    4.2 Recommended Reflow Profile
    Referred to IPC/JEDEC standard.
    Peak Temperature : <250°C
    Number of Times : 2 times
    4.3 Patch WIFI modules installed before the notice:
    WIFI module installed note:
    1. Please press 1 : 1 and then expand outward proportion to 0.7 mm, 0.12 mm thickness When open a stencil
    2. Take and use the WIFI module, please insure the electrostatic protective measures.
    3. Reflow soldering temperature should be according to the customer the main size of the products, such as the temperature set at 250 + 5 ºC for the MID motherboard.
    About the module packaging, storage and use of matters needing attention are as follows:
    1. The module of the reel and storage life of vacuum packing: 1). Shelf life: 8 months, storage environment conditions: temperature in: < 40 ºC, relative humidity: < 90% r.h.
    2. The module vacuum packing once opened, time limit of the assembly:
    Card: 1) check the humidity display value should be less than 30% (in blue), such as: 30% ~ 40% (pink), or greater than 40% (red) the module have been moisture absorption.
    2.) factory environmental temperature humidity control: <= 30% ºC<= 60% r.h..
    3). Once opened, the workshop the preservation of life for 168 hours.
    3. Once opened, such as when not used up within 168 hours:
    1). The module must be again to remove the module moisture absorption.
    2). The baking temperature: 125 ºC, 8 hours.
    3.) After baking, put the right amount of desiccant to seal packages.

    Combo LGA Module (F23BDSM25-W1)
    Combo LGA Module (F23BDSM25-W1)
Send your message to this supplier
Mr. David
To: Mr. David

Enter between 20 to 4,000 characters.

This is not what you are looking for? Post a Sourcing Request Now