Gold Member Since 2015
Audited Supplier
Shenzhen Fn-Link Technology Limited

Wi-Fi Module, 802.11b/G/N, 1t1r manufacturer / supplier in China, offering Realtek Combo LGA Module (RTL8723BS-VD, WiFi Dual-band 2X2 11AC + Bluetooth V4.1 Module PCI-e, WiFi Module Dual-band 2t2r 11AC/b/g/n/a + Bluetooth V4.1 and so on.

(/ )

Supplier Homepage Product Wi-Fi BT Plug Realtek Combo LGA Module (RTL8723BS-VD

Realtek Combo LGA Module (RTL8723BS-VD

Purchase Qty.:
50-99,999 100,000+
FOB Unit Price: US $9 US $1
Purchase Qty. (Pieces) FOB Unit Price
50-99,999 US $9
100,000+ US $1
Get Latest Price
Production Capacity: 2000000PCS/Year
Transport Package: Blister & Take-up
Payment Terms: L/C, T/T, D/P, Paypal

Request a custom order and have something just for you!

Send Customized Request
Basic Info
  • Model NO.: F23BDSM23-W2
  • Work Mode: STA
  • Transmission Rate: 101-150Mbps
  • Antenna Gain: dBi
  • Certification: ISO9001, RoHS, FCC
  • Operating Frequency: 2.400~2.4835GHz
  • Specification: CE, ROHS, FCC
  • Type: WiFi Module
  • WiFi Antenna Type: External
  • Voltage: 3.3V
  • Color: Green
  • Main Chipset: Realtek Rtl8723BS
  • Trademark: FN-LINK
  • Origin: Shenzhen
Product Description
Product Specification
IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R WiFi with Bluetooth v2.1+EDR/Bluetooth 3.0/3.0+HS/4.0
1. Introduction
1.1 Over view
F23BDSM23-W2 is a small size and low profile of WiFi + BT Combo module with LGA (Land-Grid Array) footprint, board size is 12mm*12mm with module thickness of 2mm. It can be easily manufactured on SMT process and highly suitable for tablet PC, ultra book, mobile device and consumer products. It provides SDIO interface for WiFi to connect with host processor and high speed UART interface for BT. It also has a PCM interface for audio data transmission with direct link to external audio codec via BT controller. The WiFi throughput can go up to 150Mbps in theory by using 1x1 802.11n b/g/n MIMO technology and Bluetooth can support BT2.1+EDR/BT3.0 and BT4.0.
F23BSSM23-W2 uses Realtek RTL8723BS, a highly integrated WiFi/BT single chip based on advanced COMS process. RTL8723BS integrates whole WiFi/BT function blocks into a chip, such as SDIO/UART, MAC, BB, AFE, RFE, PA, EEPROM and LDO/SWR, except fewer passive components remained on PCB. The general block diagram for the module is shown in Figure 1 

Figure 1
1.2 Product Features

  • Operate at ISM frequency bands (2.4GHz) l
  • SDIO for WiFi and UART for Bluetooth 
  • IEEE standards support: IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d, IEEE 802.11e, IEEE 802.11h, IEEE 802.11i l
  • Fully Qualified for Bluetooth 2.1+EDR specification including both 2Mbps and 3Mbps modulation mode l 
  • Fully qualified for Bluetooth 3.0 l
  • Fully qualified for Bluetooth 4.0 Dual mode l 
  • Full-speed Bluetooth operation with Piconet and Scatternet support
  • Enterprise level security which can apply WPA/WPA2 certification for WiFi. l
  • WiFi 1 transmitter and 1 receiver allow data rates supporting up to 150 Mbps downstream and 150 Mbps upstream PHY rates
2.1 RF Specifications

Main ChipsetRealtek RTL8723BS-VD
Operating Frequency2.400~2.4835GHz        
IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,  IEEE 802.11e, IEEE 802.11h, IEEE 802.11i
V2.1+EDR/BT v3.0/BT v3.0+HS/BT v4.0
802.11b: CCK(11, 5.5Mbps), QPSK(2Mbps), BPSK(1Mbps),
802.11 g/n: OFDM
PHY Data ratesWiFi:
802.11b: 11,5.5,2,1 Mbps
802.11g: 54,48,36,24,18,12,9,6 Mbps
802.11n: up to 150Mbps
1 Mbps for Basic Rate
 2,3 Mbps for Enhanced Data Rate 
6,9,12,18,24,36,48,54 Mbps for High Speed
Transmit Output PowerWiFi:
802.11b@11Mbps 16±1.5dBm
802.11g@6Mbps  14±1.5dBm 
802.11g@54Mbps 14±1.5dBm
802.11n@65Mbps 13±1.5dBm (MCS 0_HT20)
13±1.5dBm (MCS 7_HT20)
13±1.5dBm (MCS 0_HT40)
13±1.5dBm (MCS 7_HT40)
   Max +10dBm
EVM802.11b /11Mbps : EVM<=-9dB
802.11g /54Mbps : EVM<=-25dB
802.11n /65Mbps : EVM<=-28dB
Receiver Sensitivity
802.11b@8% PER
1Mbps -88dBm
2Mbps -87dBm
5.5Mbps -85dBm
11Mbps -82dBm
802.11g@10% PER
6Mbps -86dBm
9Mbps -85dBm
12Mbps -84dBm
18Mbps -82dBm
24Mbps -80dBm
36Mbps -77dBm
48Mbps -73dBm
54Mbps -71dBm
802.11n@10% PER
MCS 0 -83dBm
MCS 1 -82dBm
MCS 2 -80dBm
MCS 3 -78dBm
MCS 4 -75dBm
MCS 5 -71dBm
MCS 6 -69dBm
MCS 7 -67dBm
Receiver Sensitivity
-89dBm @ 1Mbps
-86dBm @ 2Mbps
-83dBm @ 3Mbps
Operating ChannelWiFi 2.4GHz: 
11: (Ch. 1-11) - United States 
13: (Ch. 1-13) - Europe 
14: (Ch. 1-14) - Japan 
BT 2.4GHz: Ch. 0 ~78
Media Access ControlWiFi:  CSMA/CA with ACK 
BT:  AFH, Time Division
AntennaExternal Antenna 
Network ArchitectureWiFi: Ad-hoc mode (Peer-to-Peer ) 
Infrastructure mode 
Software AP 
WiFi Direct 
BT:  Pico Net, Scatter Net
SecurityWiFi: WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, WEP 64bit & 128bit, IEEE 802.11x, IEEE 802.11i 
BT:   Simple Paring
OS SupportedAndroid /Linux/ Win CE /iOS /XP/WIN7
Host InterfaceWiFi: SDIO
Operating Voltage3.3±10% Vdc  I/O supply voltage
DimensionTypical  L12.0*W12.0*H1.8mm
2.2 Power Consumption

Power Consumption
(Typical by using SWR)
WiFi only 
TX Mode: (Throughput mode) 170mA  (MCS7/BW40/13dBm) 
RX Mode: (Throughput mode) 130mA  (MCS7/BW40/-60dBm) 
Associated Idle power saving with DTIM=3  2.1mA 
Unassociated Idle:  0.1mA 
RF disable Mode:   0.1mA 
BT: Inquiry & Page Scan:  0.9 mA
 ACL no traffic:        7.5mA 
SCO HV3:           15.0mA
3. Mechanical Specification
3.1 Outline Drawing (Unit: ±0.15mm)
3.2 PCB LAYOUT Reference
3.3 Pin Definition
 PIN Assignment

3.4 SMD 
4. Environmental Requirements
4.1 Conditions

OperatingTemperature:-5°C to +55°C
Relative Humidity: 10-90% (non-condensing)
StorageTemperature: -40°C to +80°C (non-operating)
Relative Humidity: 5-90% (non-condensing)
MTBF (Mean Time Between Failures)Over 150,000hours
4.2 Recommended Reflow Profile
Referred to IPC/JEDEC standard.
Peak Temperature : <250°C
Number of Times : 2 times
 4.3 Patch WIFI modules installed before the notice:
WIFI module installed note:
1. Please press 1 : 1 and then expand outward proportion to 0.7 mm, 0.12 mm thickness When open a stencil
2. Take and use the WIFI module, please insure the electrostatic protective measures.
3. Reflow soldering temperature should be according to the customer the main size of the products, such as the temperature set at 250 + 5 ºC for the MID motherboard.
About the module packaging, storage and use of matters needing attention are as follows:
1. The module of the reel and storage life of vacuum packing: 1). Shelf life: 8 months, storage environment conditions: temperature in: < 40 ºC, relative humidity: < 90% r.h.
2. The module vacuum packing once opened, time limit of the assembly:
Card: 1) check the humidity display value should be less than 30% (in blue), such as: 30% ~ 40% (pink), or greater than 40% (red) the module have been moisture absorption.
2.) factory environmental temperature humidity control: <= 30% ºC<= 60% r.h..
3). Once opened, the workshop the preservation of life for 168 hours.
3. Once opened, such as when not used up within 168 hours:
1). The module must be again to remove the module moisture absorption.
2). The baking temperature: 125 ºC, 8 hours.
3.) After baking, put the right amount of desiccant to seal packages.

Realtek Combo LGA Module (RTL8723BS-VD
Realtek Combo LGA Module (RTL8723BS-VD
Send your message to this supplier
Mr. David
To: Mr. David

Enter between 20 to 4,000 characters.

This is not what you are looking for? Post a Sourcing Request Now