Gold Member Since 2015
Audited Supplier
Shenzhen Fn-Link Technology Limited

Wi-Fi Module, 802.11b/G/N, 1t1r manufacturer / supplier in China, offering Realtek RTL8189ETV 11n WiFi LGA Module (F89ETSM13-W2), WiFi Dual-band 2X2 11AC + Bluetooth V4.1 Module PCI-e, WiFi Module Dual-band 2t2r 11AC/b/g/n/a + Bluetooth V4.1 and so on.

(/ )

Supplier Homepage Product 2.4G Wi-Fi Module Realtek RTL8189ETV 11n WiFi LGA Module (F89ETSM13-W2)

Realtek RTL8189ETV 11n WiFi LGA Module (F89ETSM13-W2)

Purchase Qty.:
50-99,999 100,000+
FOB Unit Price: US $9 US $1
Purchase Qty. (Pieces) FOB Unit Price
50-99,999 US $9
100,000+ US $1
Get Latest Price
Production Capacity: 2000000PCS/Year
Transport Package: Blister & Take-up
Payment Terms: L/C, T/T, D/P, Paypal

Request a custom order and have something just for you!

Send Customized Request
Basic Info
  • Model NO.: F89ETSM13-W2 12.0X12.0X1.8, 3.3V
  • Work Mode: STA
  • Transmission Rate: 101-150Mbps
  • Antenna Gain: dBi
  • Certification: ISO9001, FCC
  • Operating Frequency: 2.400~2.4835GHz
  • Specification: CE, ROHS, FCC
  • Type: WiFi Module
  • WiFi Antenna Type: External
  • Voltage: 3.3V
  • Color: Blue
  • Main Chipset: Realtek Rtl8189ETV
  • Trademark: FN-LINK
  • Origin: Shenzhen
Product Description

Product Specification
   IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R SDIO LGA Module

1. Introduction
1.1 Overview
F89ETSM13-W2 is a highly integrated and excellent performance Wireless LAN (WLAN) USB2.0 network interface deviceHigh-speed wireless connection up to 150 Mbps.
The general hardware for the module is shown in Figure 1. This WLAN Module design is based on Realtek RTL8189ETV. It is a highly integrated single-chip 1*1 MIMO (Multiple In Multiple Out) Wireless LAN (WLAN) SDIO network interface controller complying with the 802.11n specification. It combines a MAC, a 1T1R capable baseband, and RF in a single chip. It is designed to provide excellent performance with low power Consumption and enhance the advantages of robust system and cost-effective. 
1.2 Product Features

  • Operate at ISM frequency bands (2.4GHz) l
  • SDIO Interface for WiFi 
  • IEEE standards support: IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, 
  • Enterprise level security which can apply WPA/WPA2 certification for WiFi. l
  • WiFi 1 transmitter and 1 receiver allow data rates supporting up to 150 Mbps downstream and 150 Mbps upstream PHY rates
2.1 WiFi RF Specifications

Main ChipsetRTL8189ETV
Operating Frequency2.400~2.4835GHz        
IEEE 802.11b, 
IEEE 802.11g,
 IEEE 802.11n, 
802.11b: CCK(11, 5.5Mbps), QPSK(2Mbps), BPSK(1Mbps),
802.11 g/n: OFDM
PHY Data ratesWiFi:
802.11b: 11,5.5,2,1 Mbps
802.11g: 54,48,36,24,18,12,9,6 Mbps
802.11n: up to 150Mbps
Transmit Output Power
(Tolerance: ±2.0dBm)
802.11b@11Mbps 16dBm
802.11g@6Mbps  15dBm 
802.11g@54Mbps 15dBm
802.11n          14dBm (MCS 0_HT20)
14dBm (MCS 7_HT20)
13dBm (MCS 0_HT40)
13dBm (MCS 7_HT40)
Receiver Sensitivity802.11b@11Mbps -82±1dBm
802.11g@54Mbps -71±1dBm
-67±1dBm (MCS 7_HT20) 
-64±1dBm (MCS 7_HT40)
Operating ChannelWiFi 2.4GHz: 
11: (Ch. 1-11) - United States 
13: (Ch. 1-13) - Europe 
14: (Ch. 1-14) - Japan 
Media Access ControlWiFi:  CSMA/CA with ACK 
AntennaExternal Antenna 
Network ArchitectureWiFi: Ad-hoc mode (Peer-to-Peer ) 
Infrastructure mode 
Software AP 
WiFi Direct 
SecurityWiFi: WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, WEP 64bit & 128bit, 
OS SupportedAndroid /Linux
Host InterfaceWiFi: SDIO/GPIO
Operating Voltage3.3Vdc ±10% I/O supply voltage
DimensionTypical  L12.0*W12. 0*H1.8mm
2.2 Power Consumption

Windows XP
3. Mechanical Specification
3.1 Outline Drawing
3.2 PCB LAYOUT (Unit: ±0.15mm)
3.3 PIN Assignment

4. Environmental Requirements
4.1 Operating & storage tempreture

OperatingTemperature-5°C to +55°C
Relative Humidity: 10-90% (non-condensing)
StorageTemperature: -40°C to +80°C (non-operating)
Relative Humidity: 5-90% (non-condensing)
MTBF (Mean Time Between Failures)Over 150,000hours
4.2 Recommended Reflow Profile
Referred to IPC/JEDEC standard.
Peak Temperature : <250°C
Number of Times : 2 times
4.3 Patch WIFI modules installed before the notice:
WIFI module installed note:
1. Please press 1 : 1 and then expand outward proportion to 0.7 mm, 0.12 mm thickness When open a stencil
2. Take and use the WIFI module, please insure the electrostatic protective measures.
3. Reflow soldering temperature should be according to the customer the main size of the products, such as the temperature set at 250 + 5 ºC for the MID motherboard.
About the module packaging, storage and use of matters needing attention are as follows:
1. The module of the reel and storage life of vacuum packing: 1). Shelf life: 8 months, storage environment conditions: temperature in: < 40 ºC, relative humidity: < 90% r.h.
2. The module vacuum packing once opened, time limit of the assembly:
Card: 1) check the humidity display value should be less than 30% (in blue), such as: 30% ~ 40% (pink), or greater than 40% (red) the module have been moisture absorption.
2.) factory environmental temperature humidity control: <= -30ºC<= 60% r.h..
3). Once opened, the workshop the preservation of life for 168 hours.
3. Once opened, such as when not used up within 168 hours:
1). The module must be again to remove the module moisture absorption.
2). The baking temperature: 125 ºC, 8 hours.
3.) After baking, put the right amount of desiccant to seal packages.

Realtek RTL8189ETV 11n WiFi LGA Module (F89ETSM13-W2)
Realtek RTL8189ETV 11n WiFi LGA Module (F89ETSM13-W2)
Send your message to this supplier
Mr. David
To: Mr. David

Enter between 20 to 4,000 characters.

This is not what you are looking for? Post a Sourcing Request Now